功能及应用简介
本机由PLC程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。
适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。
功能特点
集卡片传送,IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
皮带式结构送卡,速度更快,输送更稳定。
合理的卡片修正结构,使封装精度更高。
采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切,参数可调,冲切精度高,调试更方便。
采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块,精度更高,工作寿命更长。
先热焊后冷焊工艺封装,封装温度可调,效果更佳。
特殊的热焊封装循环冷却系统,使适用于不同规格热熔胶的封装。
模块位置自动修正定位,精度高。
模块步进电眼自动监控,保护,模块好坏自动识别,剔除。
PLC程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机
采用德国进口全自动接触式IC卡封装设备,功能包括电脑控制全自动洗槽,点胶,芯片封装,热压和成品检测,设备稳定性好,损耗小,产品生产速度最快可以达到7000pcs/h。
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